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投稿時間：01/06/15(Fri) 22:28
投稿者名：歯科専学生
Ｅメール：oregano@orion.ocn.ne.jp
ＵＲＬ ：
タイトル：ルートプレイニング
近々学校でテストがあります。
予防的歯石除去方のテストで、ルートプレイニングの記述式問題が出ます。
しかし詳しいことなど教科書には書いていません。
今まではがりがりとセメント質をとにかく削るという作業でしたが、今はあまり削らない方向なのだそうです。先生いわく、エンドトキシンがセメント質内に入り込む深さが20〜60ミクロンで、セメント質の厚さが歯頚部で20ミクロン根尖部が200ミクロン。強い力で一回6ミクロンのセメント質が削れ、だんだん疲れてくると3ミクロンに落ちる。だから、ルートプレイニングをする時、10〜20回以上は健康なセメント質を削ってしまうので、害になる。
だそうです。しまいち理解出来ないので詳しく教えてほしいです。
- 以下は関連一覧ツリーです -
- ★ - ルートプレイニング - 歯科専学生 01/06/15(Fri) 22:28 No.392
- Re: ルートプレイニング - Dr.Ｓｔｉｎｇｅｒ 01/06/16(Sat) 17:00 No.393
- Re^2: ルートプレイニング - 歯科専学生 01/06/16(Sat) 22:26 No.394
- Re^3: ルートプレイニング - Dr.Ｓｔｉｎｇｅｒ 01/06/17(Sun) 00:54 No.396