近々学校でテストがあります。
予防的歯石除去方のテストで、ルートプレイニングの記述式問題が出ます。
しかし詳しいことなど教科書には書いていません。
今まではがりがりとセメント質をとにかく削るという作業でしたが、今はあまり削らない方向なのだそうです。先生いわく、エンドトキシンがセメント質内に入り込む深さが20〜60ミクロンで、セメント質の厚さが歯頚部で20ミクロン根尖部が200ミクロン。強い力で一回6ミクロンのセメント質が削れ、だんだん疲れてくると3ミクロンに落ちる。だから、ルートプレイニングをする時、10〜20回以上は健康なセメント質を削ってしまうので、害になる。
だそうです。しまいち理解出来ないので詳しく教えてほしいです。

専門的な内容なのでメールにて回答させていただきました。

早速お返事いただきありがとうございました。
教科書の説明では限界があったので、大変参考になりました。
新たな質問なのですが、スケーラーと超音波スケーラーでは臨床的効果が同じというのは本当ですか？それはなぜが教えて下さい。お願いします。

こんばんわ。参考になったようで幸いです。
手用と超音波どちらも目的は同じですよね。
使う道具が違うだけなのです。
だから臨床的効果に差異は無いということになります。
ただ、超音波の方が効率がよいですね。